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國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球晶圓廠設備支出總額上修至1,090億美元歷史新高，較去年成長20％，這是繼去年成長42％之後連續三年大幅成長。在台積電帶領下，台灣今年市場規模達340億美元，位居全球之冠。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋超過1,400家廠房和生產線，今年或之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。

以地區別來看，台灣可望成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52％來到340億美元；韓國則以7％增幅、總額255億美元排名第二；中國大陸相比去年高峰下降14％，為170億美元。歐洲／中東地區今年支出估可創下該區歷史紀錄達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升達176％。預計台灣、韓國、東南亞在2023年的設備投資額都將創下新高。

報告中顯示，美洲晶圓廠設備支出，將於2023年達總額93億美元，年增達13％，延續2022年較前一年成長19％力道，連兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。

根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7％之後，今年持續成長8％，2023年也將有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，相較之下2023年每月預估產能已大幅成長到2,900萬片8吋約當晶圓。

晶圓代工部門一如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，市場占比高達53％，其次是記憶體部門，2022年占比達33％，2023年占比約34％。SEMI表示，絕大部分產能成長亦集中於此兩大部門。

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